从表中，我们发现，随着水分用量的增加，体系黏度增加速度很快。从使用角度而言，体系黏度在3-5mPa.s左右比较合适，既有一定聚合度，而在物体表面涂布的流平性又能获得保证。因此，水分在5-6%左右比较合适。
HCL气体与未反应的乙醇在一起，可反应生成氯乙烷及水，因此在80℃保温时间长短，必然影响体系中水分含量的多少，而水分多少直接影响体系黏度的大小，而且反应时间的延长，体系中Si-OH之间的缩聚反应也将进行的更加彻底[14]。
在乙醇：一甲基三氯硅烷=3.3：1（摩尔比），温度80℃的条件下，水含量为5%；变化保温时间来考察反应体系黏度的变化情况，见表3-3。从表中发现，保温时间达到5时间后，体系中水量增加比较多，反应时间延长，从而体系黏度
增加比较激烈。
在醇解一甲基三氯硅烷时，加入一定量的水，利用醇解出来的氯化氢与水形成盐酸催化聚甲基烷氧基硅烷在醇解中直接形成，一步获得聚甲基烷氧基硅烷，缩短合成路线，降低成本。市场应用前景光明。
在此基础上，详细研究了温度，水量，保温时间等因素对反应体系氯离子的脱除及粘度的影响。结果表明：在乙醇：（一甲基三氯硅烷+二甲基二氯硅烷）=3.3：1（摩尔比），二甲基二氯硅烷/一甲基三氯硅烷重量比为10/90，温度80℃，水含量5%；保温时间3hr，是合成聚甲基三乙氧基硅烷为最佳工艺条件。各项性能均比较满意的结果。
本研究一步合成的聚甲基烷氧基硅烷，具有工艺路线短，成本低，质量稳定的优点，在此基础上，可将该工艺进一步应用到苯基单体，乙烯基单体等聚有机基烷氧基硅烷的制备中去，预计可获得良好的效果。


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