图4—20(b1-b6)是PCB组件从88秒到200秒进入保温区过程的温度场分布。在这一区域有三个保温炉区组成，前两个保温区炉温设置为200℃。第三个保温区温度设置为210℃。，这段加热时间比较长，所以温度上升较缓慢，而且比较均匀；从PCB组件温度场分布看，各区域之间的温度差距已经变得很小，在200秒时仅相差13℃，整个PCB组件的温度基本均衡。在BGA区域周围温度场产生了较大的变化，温度明显低于PCB组件上的其它区域．这是因为BGA材料的比热容比较大，因而升温较同时加热的相邻区域慢。
本章通过利用ANSYS软件对PCB组件的再流焊过程进行建模与仿真，使PCB组件在两种不同的温度设置下(“尖头”温度场和“平台”温度场)获得了PCB组件随时间变化的温度场分布、翘曲变形情况和应力分布图，并进行了深刻对比和分析。
(1)开始进入再流焊炉时，PCB组件上的温度分布非常不均匀，各区域温差逐渐变大；经过保温区加热后，各区域间的温差变得很小，温度分布趋于均衡。但是，由于BGA是大热容量器件，其周围区域温度稍微低一些；进入再流焊区后，温度场分布再次变得不均匀，BGA区域的温度场与周围区域的温度场相比差别更加明显；最后进入冷却区，PCB组件的整体温度开始迅速下降，温差变得更大，可以看到PCB组件上的温度分布有跳跃同时，对比发现“平台”温度场优于“尖头"温度场。
(2)通过热仿真所获得的PCB组件随时间变化的温度场分布展示了有“平台”的温度设置使PCB板获得更好的工艺属性
(3) “平台的”曲线获得可以通过按要求拉开快速升温区和再流焊区两个温区的加载温度而获得
本文分析了PCAs组件在再流焊过程中经历不同温区的受热情况，用ANSYS软件对BGA的PCB板在再流焊受热过程进行了模拟和仿真，得出了以下结论：
1．首次利用传热学的理论，将再流焊中红外加热转化为对流加热，结合再流焊设备对PCAs加热的实际物理过程，建立了再流焊加热过程的传热数学模型。这样就很好的解决了再流焊两种边界条件分析和仿真困难的问题。
2．根据再流焊设备的尺寸，结合获得良好性能产品的再流焊焊膏熔化温度曲线的要求，建立了再流焊传输带速度(v)和再流焊各加热温区功能的模型。
3、利用ANSYS软件对再流焊各炉区的加载温度进行了动态设计，获得了再流焊加载温度曲线：将GA的PCB板在再流焊过程的温度场进行了动态仿真，获得了各组件优化加载温度条件下的动态温度场。
4、利用快速升温区和再流焊区的温差，可以按要求调出峰值为平台的加载曲线，这样的加载曲线具可以使板具有更好的工艺属性，更适合无铅再流焊接的温度需要，以及比热相差较大的组装场合焊接。


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