结论
本文重点研究了根据集成模块内部和外部散热器的传热规律，根据传热研究结果并结合模块设计的要求，对模块的结构以及关键组成部分的结构参数提出了设计依据，使模块的体积减小而可靠性提高。本文的主要工作及得出的结论如下：
1.采用有限元方法为混合封装全桥式电力电子集成模块中的功率电路建立稳态热模型。采用的建模和施加边界条件的方法具有普适性，完全可以用在其它功率模块的传热分析中。
2.研究了评价集成模块热性能的主要参数——模块的结壳热阻——的构成情况和影响因素，研究表明DBC热阻在结壳热阻中所占的比例最大，约为44％，其中主要对结壳热阻产生影响的是DBC中陶瓷层的厚度，DBC面积的变化对结壳热阻的影响不大；铜基板底面完全等温时，模块的结壳热阻最小。该结论为集成模块中关键组成部分的结构设计提供了依据。
3.对芯片之间的相互热影响进行了研究，研究结果表明芯片受周围热源热影响的百分数具有可叠加性。芯片的结温为其单独工作时的结温加上由于周围各个芯片对其传热而使其产生的温升。芯片之间的热影响程度随着基板底面散热条件的增强而减弱，当基板底面完全等温时芯片之间完全没有热影响。


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